根据本周一中国政府公布的最新数据显示，由于全球芯片生产能力短缺，出现供应瓶颈，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月下滑。

  国家统计局表示，8月份中国集成电路达产量达最高峰为321亿，9月份产量为304亿，10月份下降至301亿。虽然中国的集成电路统计数据没有提供详细的产品类别，但这份数据表明中国一直努力减少芯片进口依赖，促进国产芯片生产。实现芯片自给自足已成为国家任务的重中之重。

  相关人士表示，过去两个月芯片产量的下降可能是由全球半导体供应链中断导致。根据上海芯谋的一份最新报告显示，芯片制造设备的交付周期（指从下订单到设备到达工厂车间的时间）已延长至12个月，平均延迟时间已达六个月，减缓了中国芯片厂商的扩张步伐。包括中芯国际在内的大部分大陆厂商都在满负荷运转，试图最大程度缓解芯片短缺但困境。

  中芯国际表示，产能扩张计划目前受到诸多限制如物流中断、交付周期延长、美国方面的相关限制等。中芯国际CEO赵海军表示，三季度月产能为59.4万片等效8英寸晶圆，较二季度月产能增加了3.2万片。上海芯谋指出，截至9月底，中国有33条8英寸晶圆生产线（包括计划生产线和在建生产线），41条12英寸晶圆生产线，理论上每月可生产113万块12英寸晶圆。

  各国政府一直在努力走出芯片危机，其主要方法便是为半导体行业提供资金支持。中断供应链的恢复已成为目前产业内的焦点。台积电，全球最大芯片代工厂，成立了多家分厂，如今实现在美建厂，并与索尼在日本合建芯片厂。

  中芯国际的扩张得益于当地政府的资金支持。目前，中兴国际正在北京、深圳和上海建厂。各厂都将专注于28纳米技术节点，预计每月的总产能为24万片晶圆。其中，深圳分厂预计将于明年下半年投产，且该工厂的产能已被提前预定。

  美国政府也加大了对半导体的扶持。今年美国通过一项价值520亿美元的《芯片法》，鼓励美国增加半导体的生产和研发，但该法案目前在众议院搁浅。