斯达半导11月15日披露35亿元定增结果，公告显示，此次发行价格为330元/股，向14名特定对象发行的股票数量为1060万股，发行募集总额为34.99亿元，扣除各项发行费用后，募集资金净额为34.76亿元。

  其中，先进制造产业投资基金二期获配3亿元；润晖投资管理香港有限公司获配6.23亿元；西藏瑞华资本管理有限公司获配5.1亿元；华泰证券、富国基金、UBSAG分别获配4.53亿元、2.34亿元、2亿元。除此之外，摩根大通、巴莱克银行、博时基金、财通基金、汇添富基金、国泰君安证券等均有参与。

  此次募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。官方资料显示，斯达半导的主营业务以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

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