11月16日消息，3D激光雷达厂商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7千万美元追加融资，加上此前官方宣布获得的超3亿美元融资，目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。
根据此前公司公布的信息，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。目前禾赛科技已累计获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、启明等机构超5亿美元融资。
(图注来源：禾赛科技)
禾赛科技宣布获小米集团追加投资
来源： 芯闻路1号 2021-11-16 14:00:38
本文资讯来源互联网，版权归原作者所有，内容仅代表作者本人观点，不代表芯查查APP的立场。如有任何疑问或需要删除，请联系xinchacha@xcc.com
全部评论