11 月 16 日上午消息，禾赛科技宣布获得来自小米产投的 7 千万美元追加融资，加上此前官方宣布获得的超 3 亿美元融资，目前禾赛 D 轮融资总额已超过 3.7 亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和 CPE 等。
根据此前公司公布的信息，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
禾赛科技于 2014 年创立于上海，是一家 3D 传感器（激光雷达）制造商，企业客户包括理想、集度、高合、路特斯等。
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？
全部评论