1、全球芯片紧缩持续存在，富士康对 2022 年前景持“谨慎”态度 

2、英伟达回应“英国将深入调查收购 Arm 交易” 

3、曝 OPPO 折叠屏有望下月到来，内部代号孔雀 

4、“星阑科技”完成过亿元级别Pre-A+轮融资

5、高通第四代骁龙汽车数字座舱平台宣布出样 

6、鸿海集团斥资 15.27 亿元，投资半导体、电动汽车领域 

7、欧盟：缺芯潮必须避免补贴竞赛，千亿投资将导致芯片更贵 

8、三星李在镕启程赴美，预计就芯片厂选址等与合作伙伴会面 

9、IBM 称已开发出一种量子处理器，可处理 127 个量子位 

10、Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20% 

  
1、全球芯片紧缩持续存在，富士康对 2022 年前景持“谨慎”态度

  
      11月15日消息，日经亚洲报道，由于持续的芯片短缺、通胀迹象，全球最大的合同电子制造商富士康对明年的前景“持谨慎态度”。 

  富士康表示，考虑到全球断断续续的新冠疫情形势，预计零部件短缺至少会延续到明年下半年，这比之前公司此前预计的 2022 年上半年还要长。

  获悉，到 2021 年最后一个季度，由于组件短缺，富士康消费电子产品以及计算产品的收入可能会比去年同期下降。与一年前相比，云服务器和网络产品的收入可能持平，而公司的组件业务可能仍会在 10 月至 12 月期间出现增长。富士康的云和网络业务将成为公司明年最重要的增长动力。

（图片来源于网络） 
 

2、英伟达回应“英国将深入调查收购 Arm 交易”

  
       11 月 15 日消息，此前据泰晤士报报道，出于反垄断和国家安全的考虑，英国政府预计将对英伟达以 400 亿美元收购 ARM 的计划进行深入调查。 

  近日，英伟达针对此事回应，英伟达将继续与英国政府保持合作以解决问题，如果真的有更深入的调查，英伟达将“详细展示”此次收购的裨益，即如何既造福了 ARM 又促进了竞争。

（图片来源于网络） 
 

3、曝 OPPO 折叠屏有望下月到来，内部代号孔雀

  
      11月15日消息，此前有消息称，OPPO计划为明年推出的Find X4系列手机带来125W有线快充。 如今最新消息显示，OPPO不仅会带来125W快充的Find X4系列手机，还将推出自己的折叠屏手机。 

  OPPO将在下个月中旬推出这款代号“孔雀”的折叠屏新机，而且还将带来全新的“孔雀腾飞”理念，寓意折叠屏开屏像孔雀开屏一样。

（图片来源于网络） 
 

4、“星阑科技”完成过亿元级别Pre-A+轮融资

  
      11月15日消息，“星阑科技”已于日前完成Pre-A+轮融资。 本轮融资金额为过亿元人民币，由苹果资本领投，国君景泰跟投，另外老股东晨山资本、海贝资本也在本轮融资中持续跟投。 

  本轮融资之后，星阑科技将持续进行API安全产品持续迭代及SaaS化，并进一步进行研发人才体系建设，同时拓展市场影响力。据官方介绍，星阑科技聚焦于提供企业级API安全解决方案。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 
 

5、高通第四代骁龙汽车数字座舱平台宣布出样

  
      11月15日消息，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。 高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。 

  高通表示，第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。

  全新平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供真正的平台级芯片。

（图片来源于网络） 
 

6、鸿海集团斥资 15.27 亿元，投资半导体、电动汽车领域

  
      11月15日消息，鸿海集团分别向 Foxconn EV Technology Inc 增资 7.99 亿元人民币，向鸿扬半导体增资 7.28 亿元人民币，积极布局电动汽车、半导体两大应用。 

  鸿海在法说会后公告，通过子公司 PCE Paragon Solutions Kft.增资 Foxconn EV Technology Inc.，鸿海直接增资鸿扬半导体，目前均为长期投资。鸿海也将新竹 6 英寸晶圆厂的建筑物及附属厂房、设施等，通过关系人交易给鸿扬半导体。

7、欧盟：缺芯潮必须避免补贴竞赛，千亿投资将导致芯片更贵

  
      11月15日消息，欧盟反垄断负责人玛格丽特・维斯塔格 (Margrethe Vestager) 近日警告说，芯片制造商可能会争相寻求政府补贴以解决半导体短缺问题。 

  据路透社报道，欧盟竞争事务专员 Margrethe Vestager表示，美国和欧盟必须避免补贴竞争，因为在全球芯片短缺的情况下，美国和欧盟急于支持半导体生产。

  据悉，欧盟需要预先投资高达 3300 亿欧元才能完全满足自己的芯片需求。Margrethe Vestager 此前表示：“自给自足是一种错觉，这将导致芯片更昂贵，并对各种市场产生负面影响。”

（图片源于网络） 
 

8、三星李在镕启程赴美，预计就芯片厂选址等与合作伙伴会面

  
      11月15日消息，据韩联社报道，三星副会长李在镕近日启程前往加拿大和美国，这是他 8 月假释后的首次海外商务旅行。 

  李在镕表示，他将在美国与“各种合作伙伴”会面。据韩联社报道，李在镕可能会在半导体紧缺的情况下访问三星在得克萨斯州的芯片厂，并最终确定三星在美国的新芯片厂选址。

（ 图片来源于网络） 
 

9、IBM 称已开发出一种量子处理器，可处理 127 个量子位

  
    11 月 15 日消息，据报道，IBM 首席执行官阿尔温德・克里希纳（Arvind Krishna）透露，IBM 已经开发出一种量子处理器，能够处理传统计算机无法完成或模拟的复杂信息。 

  IBM 表示，全新的 Eagle 处理器可以处理 127 个量子位，这是衡量量子计算能力的一个指标。

  在超过 100 个量子位上，IBM 称其已达到了一个里程碑，使量子计算机超越了传统计算机的能力。

10、Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%

  
      11月15日消息，近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。 官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片性能较优。 这也意味着Intel 4工艺进展顺利，良率已经达到了较高的水平。 

  在今年10月底，英特尔发布了12代酷睿，该芯片不仅采用了全新的“大小核”架构，制程工艺也升级到了Intel 7（之前的10nm SuperFin工艺，相当于台积电7nm工艺）。根据英特尔的规划，预计将会在明年下半年量产全新的Intel 4工艺。

  根据英特尔之前公布的信息显示，与Intel 7相比，Intel 4的每瓦性能提高了约20% ，同时它也将是首个完全采用EUV光刻技术的英特尔FinFET节点。

（图片来源于网络）