1、IC Insights：预计DRAM价格将在今年第四季度回落

2、现代汽车和起亚向美国商务部提交半导体资料

3、IDC：中国平板电脑市场Q3出货量约765万台

4、联发科10月营收约70亿元

5、英飞凌：积压订单已至明年下半年

6、希捷展示业界首个PCIe机械硬盘

7、韩国11月前10天半导体出口同比增长超45%

8、百度自动驾驶计算平台ACU将搭载NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片

9、三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

10、富士康：以2.3亿美元正式收购通用汽车旧工厂

1、IC Insights：预计DRAM价格将在今年第四季度回落

  11月11日消息，根据IC Insights最新报告显示，在2021年的前八个月中，DRAM价格飙升了41%，从1月份的3.37美元上升到8月份的4.77美元。9月份的DRAM平均价格下滑了3%，至4.62美元，与年初相比仍然增长了37%。

  具体而言，PC和服务器制造商在今年上半年购买了大量 DRAM，以帮助缓解今年晚些时候潜在的制造和运输延迟。预计他们将在2021年第四季度减少大量DRAM采购，以消耗现有库存。PC和服务器DRAM价格预计将在今年第四季度下滑0-5%。

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2.现代汽车和起亚向美国商务部提交半导体资料

  11月10日消息，现代汽车和起亚美国法人近日向美国商务部提交半导体供应链相关数据和信息等资料。

  消息称，起亚美国法人于当地时间8日向美国商务部提供半导体供应链相关信息。起亚表示，由于全球半导体紧缺，起亚设于美国佐治亚的工厂今年产量较计划减少8%。对于其他问题，起亚均以保密为由拒绝作答。

  现代汽车美国法人也提交了相关资料，答问内容未对外公开。现代汽车集团相关人士表示，应美国政府要求，当地法人在自行判断后提交了相关资料。

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3.IDC：中国平板电脑市场Q3出货量约765万台

  11月11日消息，IDC发布平板电脑季度跟踪报告称，2021年第三季度，中国平板电脑市场出货量约765万台，同比增长10.6%，再创近7年单季度出货量新高。报告显示，消费市场出货约632万台，同比增长19.7%。商用市场出货量约131万台，同比下降19.1%。

（图片来源：IDC）

  另外，全球平板电脑市场自新冠疫情暴发以后，首次出现出货同比下降9.3%，总出货量约为4241万台。中国平板电脑市场方面，在主流的2000-3000元价格段，用户对于国产安卓产品的选择越来越多，使得安卓平板电脑的市场份额相比去年同期的59.4%提升至62.3%。

（图片来源：IDC）

4.联发科10月营收约70亿元

  11月10日消息，联发科公布了10月营收报告。该公司当月营收70亿元人民币，环比减少19.61%，同比增长38.4%。这一数据创造了该公司历史第三高记录。2021年1-10月，联发科累计营收约合590亿元人民币，同比增长25.88%。官方表示，10月营收下滑的原因之一是当月工作天数减少。

  联发科指出，第四季度市场需求依旧相当强劲，移动计算平台、成长型产品业绩继续上扬，预计公司整体营收依旧维持高位。

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5.英飞凌：积压订单已至明年下半年

  11月10日英飞凌公布了第四季度的财报，数据显示，公司四季度总营收为30.1亿欧元，环比增长10%，同比增长21%，高于此前分析师预计的29.3亿欧元。2021财年全年营收110.60亿欧元，同比增长29%，其中约40%的营收来自汽车行业。

  财报显示，得益于全球半导体短缺推高了从汽车到手机等多用途芯片的价格和需求。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，目前英飞凌的积压订单已到2022年下半年。

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6.希捷展示业界首个PCIe机械硬盘

  11月11日消息，据外媒报道，希捷在开放计算项目峰会上展示了业界首款采用PCIe接口的机械硬盘。据悉，该硬盘基于希捷的专有控制器，该控制器支持SAS、SATA和NVMe三种协议，不需要任何桥接器。

  希捷表示，采用PCIe接口的HDD距离上市还有较长一段时间，其首批样品将于2022年9月供给主要客户，真正商用的NVMe硬盘将于2024年中期上市。

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7.韩国11月前10天半导体出口同比增长超45%

  11月11日消息，据韩国关税厅（海关）发布的初步统计数据，11月前10天韩国出口同比增长29.3%，为183亿美元。不剔除工作日影响，各大主力产品包括半导体(45.3%)、石油制品(81.5%)、乘用车(6.3%)、精密仪器(26.1%)，较去年出口有所提高。

  韩国单月出口额已经从去年11月起连续12个月增长，最近3个月的同比增幅分别是8月34.7%、9月16.7%、10月24%。从出口目的地来看，对中国大陆出口增长34.9%，对美国出口增长20.8%，对欧洲出口增长26.2%，对越南出口增长16.3%，对台湾地区出口增长71.1%，对日本出口增长32.1%。

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8.百度自动驾驶计算平台ACU将搭载NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片

  11月11日消息日，英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋在NVIDIA GTC大会上透露，未来将与百度加深合作——百度第三代自动驾驶平台ACU（Apollo Computing Unit）产品 “三鲜”将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC（系统级芯片）。

  NVIDIA DRIVE Orin可提供每秒254 万亿次运算（TOPS），是智能车辆的中央计算机。NVIDIA表示，它能够为自动驾驶功能、置信视图、数字集群、车载信息娱乐以及乘客与AI 的交互提供动力支持。借助可扩展的DRIVE Orin产品系列，开发者只需在整个车队中构建、扩展和利用一次开发投资，便可从L2+级系统一路升级至L5级全自动驾驶汽车系统。

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9.三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

  11月11日消息，三星宣布推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

  三星表示，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星H-Cube封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

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10.富士康：以2.3亿美元正式收购通用汽车旧工厂

  11月11日消息，富士康正式同意从陷入困境的电动汽车创业公司Lordstown Motors手中收购位于俄亥俄州洛兹敦的一家汽车组装工厂，该工厂最初属于通用。因此，富士康拥有了公司首座汽车工厂，并获得了在美国建立制造立足点的第二次机会。

  此次合作让富士康在生产全电动卡车方面迈出第一步，也缓解了洛兹敦近期资金紧张的问题。这笔交易预计将在明年4月底之前完成。富士康去年便一直在收购电动汽车领域的公司或者与这些公司合作，希望实现业务多元化，降低对笔记本电脑和智能手机的依赖。

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