11月11日消息，三星宣布推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

  三星表示，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星H-Cube封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

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