11月10日消息，据路透社报道，博世集团CEO沃尔克马尔·邓纳尔表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。邓纳尔称，现在存在的是结构性短缺：需求远远超过生产能力。

  博世已拨款超过4亿欧元用于明年在德国和马来西亚投资微芯片生产，其中最大的一部分预算用于加快扩建其在德国德累斯顿的300毫米晶圆工厂，该工厂于6月落成。

  邓纳尔指出，博世本身也依赖供应商制造其部分芯片和传感器的零件，因此也感受到供应瓶颈的痛苦。

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