汽车芯片需求强劲，晶圆代工厂和IC设计公司正加速布局

来源：芯闻路1号作者：卡酷星蜥蜴姐 2021-11-08 14:58:36

11月8日消息，业内消息人士称，汽车电子领域的芯片需求将强劲增长，晶圆代工厂和IC设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力。

据Digitimes报道，消息人士指出，台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车IC供应商的订单，同时在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达密切合作。消息人士表示，联发科、世界先进和力积电等晶圆代工厂商，以及联发科、瑞昱半导体、奇景光电等主要IC设计公司都在汽车电子领域加紧布局。