格芯:至2023年的晶圆代工产能已售罄

来源: 中国闪存市场 作者:AVA 2021-11-02 00:40:00

  格芯(格罗方德)近期正式在美国NASDAQ股票交易所上市,其CEO Tom Caulfield近日表示,预期未来5~10年内的大半时间,GF将要面对的会是供给而非需求不足问题。

  据外媒报导,Caulfield表示,格芯在2018年作出重大抉择,停止投入最先进制程的竞逐,转向专注在非采先进技术但仍有其必要性的芯片产品代工。Caulfield强调,此次短缺比较大的问题是出在成熟制程上,毕竟一直以来这部分投资不足;格芯乐见较大型的企业去竞争先进制程市场,而格芯本身将在差异化的技术领域保持领先地位。

  当时IPO公开说明书发布后,格芯遭外界质疑近年获利表现并不出色,与晶圆厂获利息息相关的稼动率在2020年更只有84%,远低于当时超过95%的台积电与联电。对此Caulfield解释,这与当时疫情初起有关;但自2020年8月起反倒变成供应不足,相信现在稼动率已超过100%。

  Caulfield强调,格芯到2023年底的产能皆已销售一空;在公开市场募得的26亿美元资金,其中15亿美元将投入资本支出,以提升产能,满足市场需求。上市后,格芯仍有超过85%股权掌握在过去全资持有的阿布扎比政府主权基金Mubadala Investment。Caulfield指出,未来也许5~6年,Mubadala将以有序且透明的方式,逐步将格芯股份释出,但仍会持续支持格芯营运。
 

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