据外媒报道，IBM CEO Arvind Krishna表示，预期2022年就能解决芯片短缺太过乐观，问题更有可能持续到2023甚至2024年才缓解，与英特尔CEO Pat Gelsinger看法类似。为根除问题，Krishna呼吁美国政府，应再努力帮助更多半导体产能回到美国本土。
IBM虽不再自己生产芯片，但仍持续投注心力在半导体研发工作上，旗下服务器与存储业务亦受到芯片短缺不小的冲击，面临高阶服务器产能严重不足、存储系统供应量能减少30%的问题。
Krishna认为，提升美国本土半导体产能至关重要，但也坦承美国制造业劳力成本高，形成很大的挑战，再加上东亚国家政府补贴给得多，因此美国政府也应提供半导体制造产业更多帮助，呼吁国会尽快通过含520亿美元半导体研发制造补助的法案「美国创新与竞争法案」(USICA)。
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