10月18日钜亨网消息，晶圆代工龙头台积电赴日设厂可能采取合资模式，届时可望就近取得 SONY 传感器订单，日本拥有半导体设备与材料供应链优势，台积电新厂营运效率可望迅速提升，不过，日本政府大动作补助恐招来纷扰，加上日本客户营收占比低，能否确保新厂需求，将成为挑战。

  台积电将到日本盖新厂，明确表示不与政府合资，但与关键客户间的合资计划，视个案情况评估；先前传出，台积电要与 SONY 等客户合资建厂，可望成为台积电近十年来首度在海外合资盖新厂。

  SONY 的影像讯号处理器 (ISP) 一直以来均由台积电代工，但其最具市场领导地位的 CMOS 影像传感器 (CIS)，始终维持自产，业界认为，台积电赴日设厂，其中一个因素，可能是可望藉此取得 SONY 传感器订单，并学习其将传感器、ISP、内存透过晶圆级制程堆栈封装的独家技术。

  从供应链角度来看，日本已逐渐从芯片大国转型为半导体设备、材料供应大国，在全球半导体设备市占率近 4 成，材料市场市占率则高达 6 成，且台积电将在日本筑波建立的 3DIC 研发中心，包括 Ibiden、旭化成、信越化学等 20 多家日厂都将投入参与。

  在取得日本当地半导体设备与材料供应链就近供应下，加上拥有先进 3D 封装研发中心从旁协助，有助台积电提升日本新厂营运效率，在降低成本上也能有所帮助，进一步提高竞争优势。

  不过，在日本当地设厂成本高昂，当地政府补贴、合资设厂都将有助降低成本。虽然传出日本政府将拨款千亿日元预算，作为台积电设厂补助，但用税金巨额补贴国外企业，恐招致国内企业反对声浪，且也可能违反 WTO 补贴协议，竞争对手韩国可能因此提告。

  从市场占比来看，有别于美国市场营收占比高达 6 成，台积电日本客户营收仅占约 4-5%，且当地以 IDM 厂为主，IC 设计公司少，日本也不再是家电、桌电等市场的主导者，产业主要以电源、车用、影像传感器等应用为主。

  除 Sony、Denso 与三菱电机 3 家可能与其合资的客户外，台积电如何确保新厂产能利用率维持，也是挑战之一。

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