SEMI(国际半导体产业协会) 10月13日指出，随着汽车电子产品需求复苏，2023 年全球功率暨化合物半导体组件晶圆月产能将首次挑战千万片大关，相当于 1024 万片 8 英寸晶圆，2024 年也将持续成长、达 1060 万片。

SEMI 表示，全球功率暨化合物半导体组件的晶圆产能去年年增 3%，预计今年将有 7% 的显著成长，2022 年及 2023 年将持续攀升，年增率分别达 6%、5%。

依地区别来看，SEMI 表示，2023 年中国大陆将为全球功率暨化合物半导体产能最大的地区，达 33%，其次是日本的 17%，欧洲和中东地区 16%，中国台湾省则约 11%，预计至 2024 年各地区比重仍与先前相当。

SEMI 补充，2021 至 2024 年 63 家公司月产能将增加超过 200 万片 8 英寸晶圆，其中，英飞凌、华虹、意法半导体和士兰微电子合计就增加达 70 万片。

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