10月11日消息，随着台积电竹南厂将在明年正式启用，现也进入试机阶段，加上年底为预算核销旺季，业界看好，相关设备厂如万润、弘塑 、辛耘、盟立、均豪等，第四季将进入营收高峰。

  业界表示，由于台积电竹南厂面积大于既有 4 座先进封装厂的总和，所需设备量可观，尤其当先进制程不断推进，线距越趋精细，对机台要求也越高，且制程繁复，也衍生出额外的设备需求。

  弘塑、辛耘皆为湿制程设备供货商，一同分食台积电订单，设备涵盖单芯片旋转清洗、化学蚀刻、去光阻机台等，今年以来营收高度成长，弘塑旗下的添鸿近年研发出奈米双晶铜电镀液，相较一般铜电镀液，可用于链接芯片与芯片，成为异质整合中的重点材料。

  万润除了持续供应既有的 2D/2.5D 封装外，也已切入 3D 封装领域，目前正小量出货，主要提供点胶机、AOI 量测与散热贴合机等，预期未来随着 3D 封装市场规模逐步扩大，设备需求量也可望跟着提升。

  此外，台积电为缩短先进封装产品的上市时程，并提高产能与良率，也积极导入自动化系统，打造全自动化智能工厂，相关供货商如盟立 、均豪 等也双双受惠。

  业界认为，随着台积电开出三年千亿美元的资本支出计划，象征终端客户已给予台积电未来三年的产品规划，加上先进封装趋势确立，未来 2D 封装客户将转往 2.5D，而 2.5D 客户也将往 3D 移动，推升整体市场规模持续扩大，对设备需求量也将跟着提升。