9月27日Digitimes撰文指出，英特尔正在寻求与高通和亚马逊合作，以重塑晶圆代工行业。英特尔已经公布了其IDM 2.0商业模式，并制定了在三年内实现2纳米节点工艺技术的目标，希望挑战台积电和三星的3纳米技术。英特尔还称，该计划得到了全球最大的通信芯片制造商高通公司和云服务领域的领先者AWS的支持。

  获悉，高通的芯片目前是由台积电和三星生产的。但英特尔已经披露，它将在2024年为高通公司生产芯片，并与AWS在先进封装技术方面进行合作。英特尔甚至宣布，它将在2024年完成2纳米节点工艺的20A工厂，并在2025年完成1.8纳米的18A工厂。

  英特尔的披露引起了韩国企业的担忧，他们认为未来争取高通订单的竞赛将成为晶圆代工业务的转折点。为了增强竞争力，英特尔已经公布了在美国和欧洲建设超大型晶圆厂的计划。

  客户关系在晶圆代工行业很重要。三星在手机市场上与苹果的正面竞争，在苹果决定避免将其应用处理器的制造外包给三星的过程中发挥了作用。三星曾经100%地承接了苹果的应用处理器订单，但现在苹果把所有订单都交给了台积电。

  因此，这促使三星考虑将其晶圆代工业务剥离出来。但是现在可能为时已晚，因为台积电已经成为一个强大的参与者，而且由于将涉及大量投资，三星已经错过了分拆晶圆代工业务的最佳时机。

  Digitimes指出，中国台湾省的半导体产业采取的是专业化分工策略。中国台湾省也是OSAT（外包半导体组装和测试）领域的全球领导者。在全球前十名的封装和测试公司中，有六家来自中国台湾省，三家来自中国大陆，一家来自美国。对于韩国来说，存储器行业的增长空间并不大。如何扩大其在IC设计和晶圆代工领域的影响力，将是韩国半导体产业战略部署的关键。

  中国台湾省厂商不在一线品牌营销，而是在制造领域全力以赴。事实上，中国台湾省厂商曾经试图渗透到通用集成电路市场；HTC曾经是全球领先的手机品牌之一。但他们现在已经认识到，他们最擅长的是后端制造和支持服务。就这一点而言，后端支持的不可或缺性，与市场定位和价值主张密切相关。

  英特尔的目标似乎是台积电。但如果英特尔在晶圆代工业务上取得任何进展，第一个受害者可能是三星而不是台积电。