近日，据传该公司准备挥军移动处理器，可能会与联发科合作，共同抢攻智能手机和笔电的处理器市场。目前AMD生产的CPU采用x86架构，在智能手机市场反应欠佳。在此之前，英特尔曾砸下重金试图打入此一领域，不过英特尔的x86架构芯片不敌高通和联发科采用的ARM架构，最后英特尔黯然退出。

  近来AMD携手三星开发智能手机GPU，新芯片预料用于明年上半问市的三星旗舰机Galaxy S22。该经验让AMD能一窥该公司在移动处理器（AP）的潜力。消息透露，AMD会逐步跨入智能手机处理器市场，将采取合作策略，而非单独出击。AMD准备与联发科合作，联发科是AP的龙头业者，并有开发4G、5G基频芯片的经验。

  这表示AMD或许会提供GPU技术，并把系统单芯片（SoC）设计工作交给联发科。如果消息为真，那么未来AMD和联发科共同推出的处理器，将内建AMD的RDNA GPU。联发科也生产高端智能手机AP，但是该公司的GPU表现向来逊于高通，与AMD联手可以解决此一问题。

  目前仍不清楚如果AMD和联发科真的合作，会在何时发布产品。外界揣测，三星推出内建AMD GPU的新Exynos2200芯片时，AMD和联发科或许正式宣布相关消息。