9月21日消息，据《日本经济新闻》报道，日本、美国、澳大利亚和印度将在24日首脑会议上发表有关经济安全的联合文件，日媒记者近日掌握到该文件草案。具体内容涉及推进构建安全的半导体供应链，

报道指出，草案将构建半导体等战略物资供应网络列为重点合作领域。获悉，日美两国占到了全球半导体生产能力的近三成，日本在半导体存储器和传感器、美国在中央处理器方面分别握有优势。眼下尚不拥有半导体实力企业的澳印两国也拥有发挥一定作用的潜力。