9月18日韩媒消息，根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）此前发布的'“Fab前景报告”预测，明年全球的半导体工艺设施总投资将达到1000亿美元，将创下新记录。与今年相比，投资预计将增加11%。

按地区划分，韩国有望在全球半导体晶圆厂设施投资中处于领先地位。韩国明年的投资估计为300亿美元，超过中国台湾省的260亿美元和中国大陆的170亿美元。日本预计将投资90亿美元，欧洲和中东投资80亿美元，北美投资60亿美元。

芯片制造的投资在行业中脱颖而出。全球代工投资预计将达到440亿美元。该投资占晶圆厂设备的大部分。这个数字反映了主要代工企业的大规模投资计划，如三星电子、台积电和英特尔。内存领域的投资预计将达到380亿美元。预计将有170亿美元和210亿美元分别投资于DRAM和NAND投资。

此外，微型/MPU部门的投资金额约为90亿美元，分立和功率半导体为30亿美元，模拟半导体和其他设备为20亿美元。