全球行业分析公司 (GIA) 是一家领先的市场研究公司于9月17日发布了一份题为《半导体制造材料 - 全球市场轨迹与分析》的新市场研究报告. 该报告分析了新冠疫情后市场将发生的重大变化。

  报告表示，预计到 2020 年全球半导体制造材料市场将达到286 亿美元，预计到2026年将达到修订后的360 亿美元，并且仍将持续增长，在分析期间的复合年增长率为 3.9%。硅晶圆是报告中分析的细分市场之一，预计到分析期结束时，复合年增长率将达到 3.1%，达到134 亿美元。在对新冠疫情及其引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后，光刻胶和添加剂部门的增长重新调整为未来 7 年修正后的复合年增长率 3.7%。

  美国半导体制造材料市场估计到2021 年为 88 亿美元。中国是世界第二大经济体，预计到2026 年预计半导体制造材料市场规模将达到 64 亿美元，在分析期间的复合年增长率为 3.7%。其他值得注意的地域市场包括日本和加拿大，在分析期内，这两个市场预计分别增长 3.5% 和 3.3%。在欧洲，德国 预计将以约 3.9% 的复合年增长率增长。

  图注：全球半导体材料市场增长轨迹，来源GIA