TDK株式会社近日宣布扩展其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。

  新3216尺寸产品（3.2x1.6x1.6㎜）的电容为10μF，3225尺寸（3.2x2.5x2.5㎜）的电容为22㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。具有树脂电极的MLCC可防止电源线中发生短路。但由于树脂电极的端子电极电阻略高，所以必须保持低电阻，以减少损耗。

  TDK的新型树脂电极在电路板安装侧覆盖有一层树脂层，在抑制电阻增加的同时，可抵抗电路板的弯曲应力。

  据TDK预计，这些产品将促进使用树脂电极替代电源线中的MLCC以提高可靠性。与传统产品相比，新产品具有更高的容量，有助于减少部件数量、缩小MLCC尺寸。未来，TDK将继续扩大MLCC产品阵容，满足客户需求。