全球最大的代工芯片制造商台积电正寻求在中国台湾省南部建造一座先进的工厂，作为其 1000 亿美元扩张计划的一部分，以解决前所未有的全球芯片短缺问题。

  据知情人士透露，计划中的芯片工厂将设在高雄市，这是全球最大的芯片封装和测试服务提供商日月光科技控股的所在地。这将是台积电首次进驻这个工业海港城市。台积电的主要化学品供应商之一 Entegris 正在该市进行有史以来最大的投资。

  消息人士表示，该工厂将使用尖端的 7 纳米和 6 纳米技术生产芯片，这些技术目前用于为 Nvidia、AMD 和联发科制造先进的移动处理器以及计算和图形处理器。目前，业界最先进的芯片生产是用于为 Apple 的 iPhone 12 和即将推出的 iPhone 13 构建移动处理器的 5 纳米技术。纳米越少，晶体管之间的宽度越小，芯片就越先进和强大。

  消息人士称，新工厂的建设最早将于明年开始，但该工厂最早要到 2023 年或 2024 年才能开始运营。

  此举是台积电有史以来规模最大的扩张计划的一部分，其中包括在截至 2023 年的三年内斥资 1000 亿美元扩大国内外产能。这家芯片巨头最近还获得了最终监管批准，将中国台湾省省新竹市建造其迄今为止最先进的芯片工厂。此外，它正在敲定其在日本的第一家芯片制造厂的讨论。

  高雄工厂将解决英特尔外包需求的预期增长，以及特斯拉、谷歌和亚马逊等新芯片买家不断增长的需求。

  台积电没有直接评论其新国内工厂的计划，但表示它认为中国台湾省是其主要的扩张中心。该公司补充说，它与新竹、台中和高雄的地方当局保持密切联系，以评估适合半导体工厂的土地。