9月6日韩媒消息，EUV相关设备制造商，如ASML和Lasertec最近的表现优于其他半导体制造商，主要是因为EUV在半导体领域的投资目前正超过之前的估计。美光公司在EUV部署方面一直比较被动，现在计划在其俄亥俄州（美国）和中国台湾省的工厂安装NXE：3600D系统。南亚科技(Nanya)在产能投资方面采取了悠闲的态度，专注于利基型DRAM市场，现在打算投资约13万英镑，在中国台湾省建立一个纯EUV的工厂。

  IBM在Hot Chip 2021会议上公布的Telum处理器，集成了17个金属层和220亿个晶体管。Telum是一种机器学习计算芯片，计划通过三星代工厂的EUV工艺生产。另外，来自英特尔、AMD、谷歌、Graphcore、SambaNova和Cerebras等公司的处理器，在Hot Chip 2021也将采用EUV工艺。

  关于高NA EUV的讨论现在很活跃

  同样令人鼓舞的是，围绕着高数值孔径（high-NA）EUV设备的应用，目前正在积极讨论，该设备计划从2023年开始出货。拥有升级的NA（从0.33到0.55），高NA EUV设备的成本超过3500亿瓦（比传统EUV技术贵70%以上）。值得注意的是，在3纳米规模以下，即使是EUV设备也需要多图案技术，进一步增加了成本。

  在此背景下，我们希望看到客户对能够在3纳米或以下规模的单一图案的高NA EUV设备的需求。当高NA EUV被引入时，变形光学系统和能够快速移动的掩模和晶圆系统都将成为必要。因此，ASML、Lasertec和其他制造商的设备的ASP可能会增加。