据韩国媒体The Elec报导称，三星和Key Foundry 两家晶圆代工厂研拟下半年调涨15%到20%，已告知客户此事，且目前已与一些客户签约。

  报道中进一步指出，晶圆代工报价的调整幅度，视客户订单规模、芯片种类和代工合约时间长短而定，而涨价适用期为现在算起的四到五个月内，已下单的产品也采用新报价。

  据悉，韩国晶圆产业的后端制程公司也在涨价，封装和组装厂将在9月底前调高价格。