据韩国媒体The Elec报导称,三星和Key Foundry 两家晶圆代工厂研拟下半年调涨15%到20%,已告知客户此事,且目前已与一些客户签约。
报道中进一步指出,晶圆代工报价的调整幅度,视客户订单规模、芯片种类和代工合约时间长短而定,而涨价适用期为现在算起的四到五个月内,已下单的产品也采用新报价。
据悉,韩国晶圆产业的后端制程公司也在涨价,封装和组装厂将在9月底前调高价格。
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