美国芯片制造商格芯首席执行官Tom Caulfield 8月23日表示，未来 8 到 10 年，芯片行业将需要将产能翻一番，以解决短缺问题和政府对供应链安全日益增长的担忧。

  他在 Semicon South 的一次在线演讲中表示：“全球各地都在争夺芯片制造能力，该行业需要跟上趋势。在未来 8 到 10 年内将产能翻一番，半导体行业花了 50 年时间才成长为价值 50 亿美元的行业，而我们需要在大约十年内做同样的事情。”

  “为了实现这一目标，该行业需要一种新的经济模式，其基础是与政府建立大胆的公私合作伙伴关系，与客户、制造商和供应商建立合作伙伴关系。”他说。

  这位首席执行官表示，由于多年来的行业整合，目前世界上只有五家可从事合同芯片制造或代工业务的公司：台积电、三星电子、格芯、联合微电子和中芯国际。

  在合同芯片制造中，台积电产能大于其余四家代工厂的总和三星是全球最大的内存芯片制造商，可以同时成为竞争对手和供应商”。

  Caufield 表示，大多数竞争对手的产能——即台积电、联电和中芯国际——都位于大中华地区，这让格芯有机会在全球范围内发起“大胆”扩张活动，以帮助解决前所未有的全球供应紧缩问题。

  格芯的主要客户包括高通、Advanced Micro Devices 和 Mediatek，其总部位于纽约马耳他，但归阿布扎比穆巴达拉投资公司的主权财富基金所有。

  发表上述言论之际，格罗方德希望在多个国家扩大产能以解决芯片短缺问题并吸引各国政府的支持。

  格芯在 6 月份宣布将斥资超过 40 亿美元扩大其在新加坡的芯片制造设施。今年 7 月，它表示将投资 10 亿美元提高纽约的产能，并寻求联邦和州政府以及客户的投资，在当地增建一家芯片工厂。同时，它计划再投入 10 亿美元用于扩大德国德累斯顿的生产能力。