路透社消息，消息人士当地时间8月18日表示，格芯已向美国监管机构秘密申请在纽约进行首次公开募股（IPO），该芯片制造商的估值可能达到250亿美元左右。
此举或可解读为格芯并不急于接受与英特尔公司的潜在合作。
消息人士称，格芯正与摩根士丹利（MS.N）、美国银行（BAC.N）、摩根大通（JPM.N）、花旗集团（C.N）和瑞士信贷集团（CSGN.S）合作进行IPO筹备工作。
格芯预计将在10月份披露其IPO申请，并在今年年底或明年年初上市，这取决于美国证券交易委员会（SEC）处理其申请的速度。
消息人士提醒说，这家芯片制造商的计划取决于市场条件，时间可能会发生变化。
格芯和英特尔拒绝发表评论。银行、美国证券交易委员会、Advanced Micro Devices和白宫政府没有立即回应评论请求。
格芯首席执行官Tom Caulfield在7月份告诉路透社，计划在2022年上市。这家芯片制造商承诺提高产量以满足强劲的需求，并宣布计划在其纽约马耳他总部附近建立第二家工厂，以解决全球芯片短缺的问题。
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