三星电子正在寻求自动化使用人工智能 (AI) 设计半导体的复杂过程。

  该公司正在与美国电子设计自动化 (EDA) 软件公司Synopsys合作，将AI设计的半导体工艺应用于批量生产。

  
三星一位官员对美国技术信息媒体机构Ars Technica说: “我们正在使用提要AI软件设计下一代Exynos芯片。”

  
Exynos芯片是应用程序处理器 (ap)，在智能手机和平板电脑中充当大脑。不过，三星并未透露哪款Exynos产品将采用synosis AI设计的半导体，以及是否已进入生产阶段。

  Google和NVIDIA等全球IT巨头也参与了AI半导体项目。在6月国际杂志《自然》上发表的一篇研究论文中，谷歌表示，它成功地为其下一代芯片张量处理单元 (TPU) 进行了部分设计，使用人工智能。它说，人工智能在六个小时内完成了设计工作，这将需要人类工程师几个月的时间。

  根据本文，半导体设计要求在芯片的狭窄空间中有效地布置组件。AI快速分析空间并创建正确的设计。Google研究人员在本文的10,000多个芯片平面图上对AI进行了培训，AI通过区分好的和坏的布局创造了最佳设计。

  业内人士表示，如果三星成功量产AI设计的半导体，将是一种驱动力，可以让该公司在与其他全球巨头的技术竞争中占据上风。