网络运营商和智能手机制造商已经将5g推向所有人已有好几年了，但是如果很少有人拥有可以真正连接到它的设备，那么这些努力将是徒劳的。当然，自去年以来，大多数高端手机都支持5g，但这些并不代表市场的大部分。特别是考虑到持续的大流行对经济的影响，这些天许多人都在购买中端手机，联发科的两个新芯片组希望确保该层也将装有支持5g的设备。
当然，这两个不会是第一个来自联发科的中端5g芯片。作为对抗高通霸主地位的策略，联发科在所有层级的5g处理器中充斥了相当多的市场。实际上，芯片制造商在这些层中有自己的层，为oem提供了更多选择。
基于6nm工艺，Dimensity 920将重点放在游戏和多媒体性能上。除了联发科的HyperEngine 3.0技术外，该芯片还支持自适应显示，使其能够选择工作所需的完美刷新率。该芯片利用Cortex-A78和Cortex-A55的八核配置来平衡性能和效率。
在Cortex-A76和Cortex-A55核心以较低的速度计时的情况下，这种尺寸810奇怪地比现有的尺寸820低一些。尽管如此，该芯片组仍支持高达120Hz的快速刷新率，并严重依赖AI驱动的成像功能。处理器也是使用6nm工艺构建的。
根据联发科的说法，带有Dimensity 920和Dimensity 810的手机将在今年第三季度推出。该公司的影响力一直在增长，就某些季度数据而言，这足以对高通构成挑战。当然，带有联发科芯片组的手机仍然带有一定的污名，但市场分析人士指出，这些是消费者在过去一年中一直在寻找的手机。
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