8月10日，《台湾日报》消息，台积电持续冲刺3nm，预计明年下半年量产，并在生产前期就和客户群紧密合作，确保投片生产符合客户长期需求，在英特尔、苹果之后，来自欧洲领先的人工智能（AI）芯片大厂Graphcore也已经谈妥与台积电的3nm长期合作计划。
供应链透露，在英特尔率先导入台积电3nm之后，台积电也紧接着在明年6月，开始以3nm大量帮苹果代工生产新一代iPhone的应用处理器，以此推断，明年下半年台积电3nm拉升的数量会相当快。换句说，台积电将把5nm量产的经验，快速复制至3nm，成为下一波推升台积电营收成长的主要核心制程。
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？
全部评论