胶片转向高性能材料,富士的半导体布局能否成功?

来源: 芯闻路1号 作者:露西欧星蜥蜴姐 2021-07-09 10:05:28

62岁的后藤贞一(Teiichi Goto)是FUJIFILM控股公司(HD)的总裁兼首席执行官,他在7月8日接受外媒采访时透露,他正专注于半导体材料,并计划加快在医疗保健领域的投资。

后藤贞一表示,这两个领域都是可以确保公司的增长率的业务。 他说,“我们正在考虑用医疗保健和半导体材料来引领我们的业务表现。” 4月,该公司在中期管理计划中宣布,它将在三年内投资1.2万亿日元用于资本投资和研究与开发。

由于第五代通信技术(5G)和自动驾驶技术的进步导致对半导体的需求上升,包括半导体在内的高性能材料的销售和利润在上一财年(截至2021年3月)有所增加。 他说:"这是一个有趣的市场,所以我们想关注它。"他补充说,公司将投资于微型化 "相关材料 "的研究和开发,这是其专长。

据他说,有可能扩大的半导体相关材料包括 "不仅有光刻胶,还有抛光材料的泥浆。 在半导体的小型化和三维化方面有很多阻碍,但他认为,用研发费用深入挖掘比进行收购要好。

另一方面,在医疗保健业务方面,公司将加快在生物制药的合同开发和制造(CDMO)领域的投资。

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