7月8日，日媒Jbpress撰文称日本经济产业省公布的20家与台积电展开合作的日本厂商名单不准确。台积电总部将于9月正式就此事发布新闻。

台积电将在筑波开设后端研究基地

此前，日本经济产业省在2021年5月31日宣布，正在推动 "后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目"。其中台积电在日本的3DIC研发中心公司 "被选为 "高性能计算的安装技术 "的实施者。

3DIC研发中心将在位于筑波的国家工业科学与技术高级研究所所在地进行后端半导体工艺材料的研究和开发

对此，《日经新闻》6月16日在一篇题为 "台积电邀请Ibiden等帮助复兴半导体后端工艺"的文章中报道中指出，台积电已经进入日本市场，与20家日本材料和设备制造商共同开发用于堆叠半导体的三维集成技术（3DIC），这将为日本复兴半导体制造提供一个立足点。

公布的20家公司名单造成日本半导体股市混乱

日本经济产业省列出了这20家公司的名单，《日经新闻》对其进行了报道，调查了5月31日至6月11日这些公司的股价飙升情况。 根据该报告，除JSR、信越化学和日东电工外，其他17家公司的股价均有所上涨。 特别是在先进封装基板方面很强的Ibiden公司和在先进应用的组装机（bonders）方面领先的芝浦机电公司，股价分别飙升9.3%和17.1%。然而日媒Jbpress表示其他一些与台积电有合作的公司却不在名单内，股价未见上涨，这造成了半导体股市混乱的局面。

台积电总部将于9月正式就此事发布新闻

Jbpress撰文指出，经过调查得知，由经济产业省宣布并由日经新闻报道的将与台积电日本3DIC研发中心合作的20家公司的名单并没有确定。 换句话说，一家公司被列入20家公司的名单并不保证它将与台积电日本3DIC研发中心有限公司进行联合开发。

台积电在日本的3DIC研发中心公司的组织机构、研究主题和里程碑将在9月底前决定。 台积电总部也将就此事发布新闻。