日媒消息，美蓓亚三美宣布将在群马县大田市和岐阜市建立两个新的半导体设计和开发基地。 这两个地方将于2021年8月1日开始运营。

该公司已将模拟半导体业务定位为其核心业务之一，并正在继续加强其结构，以扩大其业务规模。除了加强模拟半导体产品的开发能力外，新工厂还旨在加强整合逻辑/CPU控制技术和模拟技术的智能电机驱动IC的开发。

除了现有的厚木工厂（神奈川县厚木市）、千岁工厂（北海道千岁市）和Abric高冢工厂（千叶县松户市）之外，这两个新工厂将使美蓓亚三美在日本的半导体设计和开发工厂总数达到5个。 随着这两个新基地的建立，公司计划总共聘用约60名半导体技术研发人员。