7月5日，日经新闻获悉，日本芯片制造商住友电气工业公司将从9月开始在美国生产5G基站的半导体。

住友电工在全球范围内拥有70%的产品份额，是华为技术公司的主要供应商，它计划将其在美国的业务的供应能力提高一倍。

这家5G芯片制造商已经在美国分包商运营的新泽西工厂建立了一个生产设施。投资总额达数十亿日元（10亿日元相当于900万美元）。该设施将生产晶体管，它是基站的一个重要组成部分，用于放大信号。

该公司正在使用氮化镓作为一种材料，有人说它最终可能取代硅作为主要的芯片材料。氮化镓是一种类似玻璃的材料，与硅相比，它具有更高的通信能力和更低的功耗。

据一位负责半导体行业的分析师说，一个镓芯片的价格要高得多，但采用率正在增加。由于氮化镓的整体效率较好，预计第六代技术对其的需求将增加。

该公司在美国生产的半导体将被供应给欧洲和美国的通信设备制造商，如瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚。由于住友电工目前90%的供应都是供给中国制造商的，该公司旨在增加对美国和欧洲客户的销售。

根据一家法国研究公司的数据，到2025年，氮化镓晶体管的市场规模将达到5.22亿美元，是2018年的两倍。