工厂自动化（FA）应用的铝型材的领先制造商，东京电子合作厂商SUS 宣布，在半导体需求激增的背景下，决定扩建东京电子的专用半导体工厂—熊本工厂，预计扩建后产能比目前增加一倍。该计划预计将于2021年7月开工，2022年3月竣工，2022年5月开始运营。SUS熊本工厂是东京电子的专用工厂，主要生产半导体生产设备的外壳和面板。此次扩建投资约6亿日元，工厂面积将扩大1.5倍以上，加工机器等设施也将得到加强。计划雇用50名新员工。

图注：SUS公司官方公告，详细内容见上文