据外媒报导，目前全球晶圆代工市占率排名第四的格罗方德近日宣布，将斥资 60 亿美元扩大新加坡、德国和美国晶圆厂产能。还表示目前晶圆产能欠缺导致芯片短缺，严重冲击全球汽车和电子产业。

未来两年格罗方德将对新加坡投资超过 40 亿美元，对德国和美国分别投资 10 亿美元，因新加坡晶圆厂贡献约三分之一收入。此前格罗方德宣布将在 2021 年投资 14 亿美元，扩大制造产能，今日宣布的扩产计划是再加码投资。

据悉，格罗方德扩产计划资金包括政府投资和客户预付款。其中，新加坡新建的晶圆厂每年将增加 45 万片晶圆产能，园区年总产能达 150 万片。新加坡晶圆厂预计 2023 年初开始生产，大多数新增产能将在 2023 年底前量产。此厂将为汽车电子和 5G 网络生产芯片，并签订长期客户协议。

Thomas Caulfield 强调，新加坡 40 亿美元投资是未来 5~10 年分期扩产计划的首个项目。不过 Thomas Caulfield 没有说明计划总金额。