据外媒报导，Susquehanna Financial Group最新研究显示，全球5月芯片交期进一步延长至 18 周，其中电源管理 IC 延迟最为严重，不过微控制器 (MCU)、模拟 IC 等供给状况正在改善。
SIG 研究显示，5 月整体芯片交期 (即订购半导体与交货的时间差距) 为 18 周，较 4 月增加 7 天，显示制造仍难以跟上需求。这是 2017 年 SIG 开始追踪以来最长的交货时间，比 2018 年的高峰超过一个月。
所有 IC 中又以电源管理 IC 缺货最严重，此类 IC 是控制工业机械到手机电流的关键半导体，也是半导体交期延长的主因。电源管理 IC 交货时间长达 25.6 周，较 4 月多将近两周。
SIG 分析师 Chris Rolland 表示：「这数据突显半导体芯片普遍短缺，因为大多数关键 IC，如电源管理、分离式组件、模拟 IC、被动组件都出现交期延长现象。」
市场关注交期以寻找需求趋势的线索，另一方面，客户端则可能会因担忧缺货而超额或重复下单，半导体业可能走向供过于求。Rolland 表示，他担心依赖相关组件的终端设备需求不足。
尽管博通、恩智浦、德州仪器与意法半导体等公司整体交期延长，但一些领域正开始赶上需求。Rolland 表示，应用广泛的微控制器 (MCU) 交期减少一个多星期，而模拟 IC 交期延长的速度正在放缓。
然而，IC 制造商高层如博通CEO Hock Tan等人则示警，不要过度解读交期延长的高峰，他们认为，延长交期证明客户对半导体业的了解程度更高，且愿意向制造商签订无法取消的长期供应协议。
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