据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，华为内部仍继续在开发尖端半导体组件，海思不会进行任何重组或裁员的决定。
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6月14日，据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，华为内部仍继续在开发尖端半导体组件，海思不会进行任何重组或裁员的决定。
陈黎芳透露，尽管受到制裁，即使台积电无法生产，海思还是要继续开发半导体，预计将持续两到三年，华为仍能应对自如。她认为，其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级，将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计，华为芯片将在几年后面世。
陈黎芳还透露，海思2020年员工数超过7000人，因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。但她解释道：华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。
目前，海思还无法制造芯片，但也在积极寻求其他业务线。陈黎芳表示，海思在2021年5月还参与了一个实现8K超高清电视广泛使用的项目。
此前，华为轮值董事长徐直军也在HAS 2021华为全球分析师大会上表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，华为对海思没有盈利的诉求。现在华为养着这支队伍，海思可以不断研究、开发，为未来做准备。
海思（海思半导体有限公司），华为旗下半导体公司，成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部，产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。海思于2018年6月成立上海海思技术有限公司 ，其产品正式在公开市场销售。
根Strategy Analytics报告数据，2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%达68亿美元。其中，华为海思的智能手机处理器出货量同比下降88%。另据Omdia数据显示，2021年第一季度，海思销售额为3.85亿美元，相比2020年第二季度减少87%。
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