估值300亿美元!传格芯拟在美国IPO上市

来源: 中国闪存市场 作者:AVA 2021-05-28 00:37:59

消息人士指出,格芯(GlobalFoundries)正与摩根士丹利(Morgan Stanley)合作,准备在美国IPO上市,估值高达300亿美元。但一切都还未最终定案,计划仍有可能改变,目前此事尚未公开。

外媒此前曾报导,格芯母公司阿布达比(Abu Dhabi)主权基金Mubadala Investment,已开始准备让格芯IPO上市,并与潜在顾问进行初步讨论。当时估值为200亿美元,格芯CEOThomas Caulfield表示IPO时间点会落在2022年。但近月格芯投资提高产能,外界认为,格芯的 IPO 时程有望提前至今年底或明年上半年。

截止目前,格芯拒绝对此消息置评,摩根士丹利并未回应。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0