据外媒报导，美国商务部长Gina Raimondo周一预测，美国5年520亿美元的半导体制造扶植计划，将为美国带来超过1500亿美元的投资。

Raimondo称：「我们只需要联邦资金带动私人资金投入，届时，美国可能会有7、8、9 或10座半导体新厂… 我预测美国各州政府将会积极争取芯片设施的联邦补贴资金，商务部到时将会有透明的资金发放程序。」

美国上周正式批准520亿美元资金，目标在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研究，半导体制造重心重返美国。该法案将包括390亿美元用于半导体生产和研发激励措施、105亿美元用于建立国家半导体技术中心、先进封装制造等计划，以及15亿美元的紧急融资。

自新冠疫情爆发导致全球芯片供应链断链，严重影响家电、信息产业及汽车等产品制造，包括韩国、日本、欧盟在内的多个国家皆开始推动让半导体生产回归国内。