据悉，荣耀终端有限公司CEO赵明于高通“2021技术与合作峰会”上表示，荣耀50系列将于今年6月发布，全球首发骁龙778G。

骁龙778G是高通推出的首颗6nm5G SoC，采用台积电6nm工艺制程。重点强化了在影像、AI、游戏等多媒体方面性能的提升。

赵明透露，高通是荣耀自去年独立以来，首批快速完成供应认证，并签署全面供货协议的供货商，双方将开启深度战略合作，合力打造极致用户体验。未来两个月中，荣耀将发布一系列旗舰及高端产品，包括Magic系列，数字系列等，荣耀的旗舰与高端产品将采用高通移动平台。