腾讯新闻《一线》 颜东惑

5月21日，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。这是荣耀首次给高通站台，也意味着双方合作进入新的阶段。

会上赵明表示，荣耀独立之后高通公司是第一批与荣耀达成合作，签署供货协议的芯片厂商，给予了荣耀很大的支持。荣耀后续将会与高通进行深入合作，将把荣耀自身的创新技术移植到高通平台上，为用户带来性能强大、极致体验的终端产品。

据了解，荣耀Magic、荣耀数字系列的旗舰产品将会采用高通骁龙平台。经过双方6个月的紧密合作，荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台，产品将于6月发布。