据韩媒报导，三星电子很可能将在本月底公布于美国建立新芯片厂的计划。外界猜测，确切的时间点，可能将会是在韩国总统文在寅21日赴美拜访美国总统拜登时，对外发布相关投资计划。

三星一直考虑在美国建立一座价值 170 亿美元规模的晶圆代工厂，德州、亚利桑那州和纽约被认为是可能的选项。

知情人士表示，三星电子执行长金奇南预计将作为商业代表团的成员一同出访美国，并参加峰会，很可能在与美国官员会面后，确认该项投资计划。

目前，三星电子已经在美国德州奥斯汀市运营一座芯片厂，但是在许多竞争对手宣布扩大产能后，但随着台积电近日宣布将在未来 3 年内投资 1000 亿美元以扩大产能；英特尔也宣布将投资 200 亿美元，以扩大其芯片制造能力，并重新加入晶圆代工业务，也促使三星电子追加在美国的投资。

事实上，三星在美国的投资，也符合该公司所设立的愿景，即到 2030 年成为逻辑芯片和晶圆代工领域的全球主导者。三星在上周也曾表示，将再投资 38 兆韩元以扩大先前在 2019 年公布的 133 兆韩元投资计划。

业内人士表示，如果三星决定在美国建立新的芯片工厂，该公司将受益于美国政府的各项激励措施。拜登政府推动的 2 兆美元的基础建设计划中，其中 500 亿美元就是用于半导体制造和研究。