5月14日消息，中国台湾半导体产业协会周五在一份声明中称，第一季度整体行业产值同比增长了25％，至306亿美元。
晶圆代工在该季度增长16％至148亿美元，带动IC制造业增长19％至169亿美元。2021年全年，预估整体IC制造产值可能会增长15％至706亿美元，其中晶圆代工将增长13％至621亿美元，芯片设计可能增长31％至376亿美元，封装可能增长9.1％至139亿美元，测试可能增长11％至64亿美元。
根据最新预测，2021年台湾IC产业产值达1285亿美元，较2020年成长18.1%。
资料来源：TSIA；工研院产科国际所 (2021/05)
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