联发科推出新款 5G SoC 天玑 900，继天玑 1200/1100 后，再度采用台积电6nm先进制程，可提供绝佳的影像能力、超速性能和先进的 5G/Wi-Fi 6 连网体验，抢攻高阶市场，采用这一芯片的终端产品预计第二季在全球上市。

联发科天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，并搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器联发科技第三代 APU，也支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储规格，提供终端厂商灵活的选择。

此外，天玑 900 搭载 4K HDR 影音引擎，可支持高达 1.08 亿像素镜头、Wi-Fi 6 连网、旗舰级存储规格及 120Hz 的 FHD + 超高画质分辨率显示，用全方位的升级，赋予高阶 5G 智能手机超凡体验。

联发科指出，公司已是各大安卓智能手机的紧密 5G 合作伙伴，天玑 900 整合 5G 调制解调器和 Wi-Fi 6，支持 5G Sub-6GHz 全频段和 5G 双载波聚合技术，可实现高达 120MHz 的频谱带宽，还支持 SA/NSA 双模 5G 双卡双待功能和双卡 VoNR 服务，并结合联发科 5G UltraSave 省电技术，可进一步降低 5G 通信功耗，延长终端续航。