腾讯新闻《一线》 颜东惑

5月13日消息，芯片厂商联发科今日对外发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。

天玑900基于6nm先进工艺制造，搭载4K HDR视频录制引擎，支持最高1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi 6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

具体参数上，天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。

网络能力上，天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

截至目前，联发科天玑系列5G SoC已推出旗舰级的天玑1200、高端级的1100 和1000 系列，天玑900和中低端级的800和 700 系列。据悉，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

联发科在5G芯片的快速布局使其赢得了更多市场。据市场研究公司Counterpoint数据显示，联发科在2020年第三季度智能手机芯片市场份额从去年同期的26%上升至31%，首次超过高通成为全球最大的智能手机芯片组供应商。

尽管高通发布了备受期待的骁龙888 SOC，但其漫不经心的节奏，加上联发科拼命追赶，高通市场份额迅速缩小。援引CNBC之前报道称，高通公司中国的份额在2020年暴跌下降到25.4％，而2019年其市场份额为37.9％。

根据最新报道，联发科今年的研发投入预计要超过770亿新台币（约177.87亿元），将是历年来最高。分析人士指出，天玑900的发布，联发科在5G芯片全覆盖上开始了对高通的全面狙击。