就在刚刚过去的上周4月9日，在由紫光集团和新华三集团主办的“2021 NAVIGATE 领航者峰会”上，在新华三发布的一系列战略与重大产品中，有一款产品网络处理器“智擎”并没有引起太多人的注意，甚至在新华三所发布的官方新闻稿中，也只是在提及其他产品的时候提及了一句，颇为低调。

但是，如果就实际意义而言，笔者认为，在当前环境下，这款产品的发布，意味着新华三在整体竞争优势上的核心突破，也将整体提升国内高端网络设备市场的能力。

正如紫光股份董事长兼新华三首席执行官于英涛在提及该芯片时所说：这款芯片标志新华三成为业界第一家——具备高级语言编程能力的网络处理器的系统厂商。

低调发布的芯片：智擎

在4月9日当天发布的新闻稿中，新华三表示在此次领航者峰会2021上发布了多个云智原生的产品和解决方案，其中包括云智原生智能联接解决方案AD-NET 6.0、AD-DC SeerFabric 架构无损网络解决方案、基于自研NP的核心骨干路由器CR18000-16等智能联接新品，等等。

此处提及的自研NP就是新华三在2020年6月份对市场预告的“核心网络处理器”芯片，在当时的新闻稿中，新华三就表示年将在2021年上半年发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品，在此次领航者峰会上终于被公布了正式名称：智擎。

图注：领航者峰会2021

据介绍，“智擎”系列网络处理器芯片分为两个系列：一个是智擎600系列，采用16纳米制程，包含256个核心，集成了180亿个晶体管，就像发布会上所说，比苹果处理器M1还要多集成了20亿个晶体管；另外一个是智擎800系列，采用7纳米制程工艺，包含核心数将超过500，将会集成400亿个晶体管。

此次发布的是智擎600系列的智擎660，而智擎800系列将会在2022年才正式发布。

在2021年第四季度，新华三将发布搭载自研智擎600系列智能网络处理器的高端核心路由器家族。

图注：搭配“智擎660”芯片的设备

智擎600性能细节

新华三官网已经上线了相关的半导体芯片介绍，目前仅有一款产品，即智擎600。

图注：智擎660网络处理器芯片

根据介绍，此次发布的智擎（Engiant）660是一款兼顾高性能转发和灵活可编程的智能网络处理器；基于弹性可扩展的架构设计，集成256个专用处理器，革命性地支持C语言完全可编程；具有超高集成度，超过180亿晶体管，全球首家集成12路LPDDR5控制器，超大DDR带宽；提供高达1.2Tbps的接口吞吐能力。智擎 660具有性能高、容量大、可扩展性强、简单易用等优势，可广泛应用于路由、交换、防火墙、负载均衡，网络优化、SDN、NFV等设备，满足用户对智能联接、主动安全、弹性开放的业务需求。

此外，智擎660能够支持L2~L7层的网络业务处理，可灵活编程，自如应对当前和未来业务应用需求；集成256个CTOP处理器，每个CTOP支持16个硬件线程，共4096个硬件线程；支持10/40/100/400GE等多种以太网接口，支持Interlaken总线，可用于网络侧和交换网侧；集成96个SerDes，支持PAM4和NRZ编码，涵盖56/53.125/28.125/25.78125/12.5/10.3125/6.25 Gbps 等频点。

智擎660的目标应用领域是运营商级以太网交换机/路由器，数据中心网络设备，无线网络控制器，防火墙及入侵检测等。

图注：智擎660应用举例之盒式设备

体现紫光集团“从芯到云”的产业链能力

智擎系列芯片由新华三半导体研发，根据后续智擎800系列为7纳米制程可以推断，智擎系列应该是台积电代工，毕竟目前中芯国际的成熟制程工艺还是在14纳米。

根据官网介绍，新华三半导体成立于2019年5月，坐落于四川省成都市高新区新川创新科技创业园。新华三半导体公司是紫光集团旗下新华三集团的专注于通信领域芯片设计的高科技企业，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个ICT产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链的总体发展。

新华三半导体在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速网络处理、高速Memory控制器等领域拥有丰富的研发经验，在高端网络处理器芯片、交换网芯片、多核CPU芯片等领域具备自主研发能力，能够为我国各大通信设备企业提供富有竞争力的高端网络通信芯片解决方案，为5G网络发展提供高效、安全、可靠的核心承载网骨干设备。

正如此前新华三宣布网络芯片研发成功时所表述的，“在网络通信芯片领域的创新突破，将有助于新华三在中国高端路由器市场的竞争中保持领先，并有能力向全球进军。”

自研高端网络处理器 保障竞争优势

其实，自研芯片渐成业界趋势。据4月初The Information独家报道，亚马逊公司也正在开发一种芯片，为在网络中传输数据的硬件交换机提供动力，以减少等对第三方网络处理器芯片供应商博通（Broadcom）的依赖。

新华三进行高端网络处理器的自研动作，相信也是基于业务发展和保障竞争优势的需要。正如此前IDC的项目副总裁Mario Morales在评价微软、谷歌等公司进行自研芯片时所表达的那样，“投资于打造自己的芯片，可以使他们将工作负载与硬件紧密结合起来，解决瓶颈问题，并在这些领域可以加速软件的开发。这可以让他们根据自己的需求定制芯片。”

对于新华三来说，核心网络设备是其竞争力提升的抓手之一。海量数据的产生对承载这一切的网络系统提出了升级的要求。而路由器作为主要的节点设备，构成了运营商网络的骨架与脉络，其性能直接关系着网络的容量与质量。面对汹涌袭来的数字洪流，运营商需要一个好帮手。

在此次领航者峰会上，新华三集团联席总裁、首席技术官尤学军表示，新华三进入运营商市场以来，已在路由器方面进入第一阵营。如何继续保持技术领先？需要自研芯片，从最核心的技术进行创新。尤学军表示，路由器占运营商整个大网的比例达到80%以上，而路由器的核心就是网络处理器芯片。通过自研实现长期、稳定的供货能力，可以增加运营商对新华三的信心，使运营商的路由器业务保持长期的连续性。

图注：领航者峰会智擎芯片展台

至于在自研芯片方面的总体策略，尤学军也强调，将继续在应用需求驱动上保持专注。新华三现有产品中大部分使用的是商用芯片，未来仍将是“有所为，有所不为”的路线：凡是能够采购到的、并且非常好用的商用芯片，不会进行自研；但如果只有自研才能满足客户需求，就会进行开发。