国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2014年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.09、创去年11月以来新高；连续第9个月维持在1或更高水准，创2009年7月至2010年9月以来最长连续纪录。1.09意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值109美元的新订单。费城半导体指数21日上涨0.25%、收645.02点；过去一个月涨幅达1.51%。

 

SEMI这份初估数据显示，2014年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为14.671亿美元、较5月的14.070亿美元(下修值)上扬4.3%，且较2013年同期的13.3亿美元高出10.0%。

 

6月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.404亿美元、较5月的14.078亿美元(下修值)缩减4.8%，但较2013年同期的12.1亿元高出10.4%。

 

SEMI会长Denny McGuirk指出，北美半导体设备制造商的接单金额已创下2012年5月以来新高。

 

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)21日上涨0.36%、收71.95美元，创历史收盘新高；今年迄今股价涨幅达32.14%。半导体设备大厂应用材料21日下跌0.39%、收22.91美元；今年迄今股价涨幅达29.58%。

 

Jefferies证券6月2日初评半导体设备产业、给予「正面」评价，应用材料、Lam Research的投资评等皆为「买进」，目标价分别为28美元、75美元。Jefferies预期3D NAND、FinFET(鳍式场效电晶体)将是2014/15/16年全球晶圆制造设备(WFE)资本支出的最大驱动来源。