X 射线 CT 被称为近 25 年十大最重要的技术进步之一。自上世纪 80 年代以来，国际上主要的工业发达国家已把 X 射线 CT 技术用于航天、冶金、机械、石油等部门的无损检测和无损评估。

 

Micro CT（也称为显微 CT、微焦点 CT 或者微型 CT）采用了与普通临床 CT 不同的微焦点 X 线球管，分辨率高达数个微米，具有良好的“显微”作用，特别在复杂物体内部特征的识别与定位方面是一个非常优秀的工具。除了基本的缺陷检测和质量控制之外，还可应用于可如工艺过程开发、造型确认、反向工程等。

 

 

TXS 系列设备是东芝 IT 控制系统株式会社近年新开发的高分辨率微焦点 CT。该系列设备有着优越的适用性，无论是高能量还是低能量的 X 射线产品均拥有较高的对比度，能得到动态范围较广的透视图像和 CT 图像。适用于从品质管理到精密解析各种场景，对铝压铸件・电池・小型电子元件・封装电路板・模具・树脂・纤维等各种样品的解析也不在话下。

 

东芝 IT 控制系统株式会社作为东芝集团的一员，自设立以来，为客户提供工业・公共领域为主的多种领域的产品和服务。作为日本 X 射线设备资深业者的 X 射线非破坏检查系统部门，有着丰富的制造 CT、X 射线 OFFLINE 及 INLINE 等装置的经验。

 

1、TXS 的特长

高通用性的 CT 扫描仪 230kV 规格／300kV 规格

 

采用微焦 X 射线发生装置和新型 X 射线检测器，是从低能量到高能量领域均能对应检查・解析的高通用性 CT 扫描仪。

 

搭载最大管电压为 230kV／300kV 的 X 射线发生器和优越的检测器，300kV 型号和 230kV 型号相比同规格 CT 扫描仪在透过能力和画质上均有明显优势。

高画质的 CT 图像

给不同 X 射线发生器匹配合适的检测器，230kV 型号可比软Ｘ射线采集更多信息，可实现高对比度下的高画质化， 300kV 型号可在高能量领域提升透过能力，难以透过的大型零件和重金属零件也可实现高分辨率画质。而且，通过 HDR 图像处理反应迅速，可短时间内重构图像生成高画质的 CT 图像。此外，自动定中心、全自动校正功能可提升操作性，还有通过狭缝准直器减少散乱射线的功能也能实现画质提升。

 

用户界面实现全新、直观的操作，使用 CT 摄影的“智能模式”可轻易上手。

 

 

 

 

摄影领域指定画面

 

操作画面

 

STEP1

指定摄影范围：外观／透视画面／CT 摄影画面

 

STEP2　

用自动按钮可自动匹配和材质对应的扫描条件

 

STEP3

画质・摄影时间可任意选择

 

用自动校正功能可实现扫描位置的自动校正、错误数据收集、偏移扫描数据收集及摄影。通过自动扫描位置指定功能，可移动样品台到匹配的放大率的位置。此外，本设备还继承了以前的“专家模式”，可根据不同目的进行不同模式的 CT 扫描摄影。

保养维护性和安全性的提升

采用高压发生器一体构造，因此没有高压电线，无需繁琐的涂脂作业。

 

解决了因管球内放电造成的电线破损问题，且装置外没有高压发生器，非常安全。

 

X 射线发生器的灯丝更换采用“插入阴极方式”，操作简便（无需灯丝的轴调整作业）。

 

样品移门采用电磁锁和 X 射线内置锁的两重安全构造。并且还装备了样品门防夹功能。

 

2 图像示例

 

 

压铸件（孔隙）

 

 

铸铁（球状石墨）

 

3、应用实例

 压铸件零件解析

孔隙度的解析

自动检出的压铸件零件的孔隙，以数百μm 为单位按颜色分别显示体积差别，能通过孔隙的分布状态进行三维显示确认。

 

设计值比较

摄影数据和三维 CAD 数据重叠拟合，实物和设计值的差可用颜色区分显示。