针对人工智能基础技术层提供核心算力支撑的AI芯片，与非网重磅发布《2020年度人工智能芯片技术及落地应用调研》。调研对象主要包括IP、芯片、算法、模组、方案、终端、代理商等，产品业务覆盖当前AI主流应用，包括视觉、语音、边缘计算等。 
 

 
语音芯片集成AI功能趋势明确，在集成方式、功能定位方面存在不同策略。语音芯片架构方面，集成MCU或MCU+DSP分别占65.45%、47.27%，MCU+DSP+NN架构应用在逐年提升，占32.73%。

 
专用语音芯片成为市场主流。瑞芯微、全志、MTK、杭州国芯、百度、云知声、君正、晶晨、探境、启英泰伦、清微智能、深聪智能、炬芯等，各厂商芯片/模组采用情况下图将如何揭晓？

 

 
AI视觉应用是云、边、端芯片厂商共同的赛场，主要集中在手机、安防监控、智能家居、自动驾驶等场景。视觉系统中的主要处理单元，CPU与GPU有一定的共生关系，CPU+GPU+NPU已经成为经典组合。FPGA也是较受欢迎的方案。在调研中，各处理器应用情况如下。

 

 
海思、君正、瑞芯微、寒武纪、依图、肇观、地平线、云天励飞、比特大陆、嘉楠耘智、亿智电子、英伟达、Intel、赛灵思……下图中如何对号入座？
 

 

 
与传统云解决方案相比，边缘计算能有效实现数据智能化的本地分析，可有效减小数据传输带宽和计算系统的延迟，提供超大网络连接，缓解云计算中心压力，保护数据安全与隐私。安防监控、机器人、工业缺陷检测、自动驾驶、公共交通、消费者行为分析等都是边缘计算的热门落地方向。

 

Intel Movidius神经计算棒、英伟达Jetson、海思Hi3559、瑞芯微RK3399开发板/RK1808加速棒、NXP EdgeScale、兆易创新RISC-V GD32V开发板……谁是Top3？谁是种子选手？下图即将揭晓。
 

 

 

经历了又一年的商用摸索，你知道过去一年有多少AI项目成功部署？

 

超过一半的企业，项目成功率不足三成，仅有3.33%的企业项目成功部署率达到91%以上……AI落地仍然任重而道远。

 

 
是什么在阻碍了AI项目的成功部署？走过不平凡的2020年，AI落地趋势和前景如何？

 

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