4 月 13 日，长江存储正式发布两款 128 层 3D NAND 闪存。其中型号 X2-6070 作为业内首款 128 层 QLC(每个存储单元可存储 4bit 数据)，可提供 1.33Tb 的单颗存储容量，具有当前全球已知型号的产品中最高存储密度、最高 I/O 传输速度和最高单颗 NAND 闪存芯片容量;另一款型号为 X2-9060 的 128 层 TLC(每个存储单元可存储 3bit 数据)，亦拥有 512Gb 存储容量，存储阵列面积利用效率超过 90%(存储阵列面积 / 芯片总面积)，I/O 传输速度实现 1.6Gb/s 高性能。

 

长江存储市场与销售高级副总裁龚翊指出，32 层开始量产的时候，长江存储与国际主要厂商之间还是存在一定的差距，大概落后了 4～5 年。64 层产品推出时差距已经缩小到 2 年，因为 64 层产品密度更高，接近于 96 层产品的水平，所以真正的差距只有 1 年。随着此次 128 层产品的发布，基本上已经和业界主流厂商站在同一个水平线上。128 层 QLC 3D NAND 作为全球首发的产品应该说，还领先于业界主要对手。

 

长江存储目前拥有一座 12 英寸晶圆厂，规划满载产能为 10 万片 / 月，业内预计 2020 年年底之前达到 5 万片 / 月，后续将会根据市场情况进一步扩大，128 层产品大量的上市时间预计将在 2021 年。

 

长江存储 X2-6070 128L QLC 1.33Tb 3D NAND

 

国际存储大厂的技术路线图：

三星：2019 年 6 月推出 128 层 TLC 3D NAND，存储容量 256Gb，8 月实现量产，11 月将存储容量提高到单颗芯片 512Gb 水平；

SK 海力士：2019 年 6 月发布 128 层 TLC 3D NAND，预计 2020 年进入投产阶段；

美光：2019 年 10 月宣布 128 层 3D NAND 流片出样。

铠侠：今年 1 月 31 日发布 112 层 TLC 3D NAND，量产时间预计将在 2020 年下半年。

 

可以看出，国际存储厂商发布与量产 128 层 3D NAND 量产的时间基本落在 2019-2020 年。长江存储自 2016 年投资建厂后，于 2018 年投产 32 层 3D NAND 闪存，2019 年 9 月开始生产基于 Xtacking 架构的 64 层 3D NAND 闪存，现在再次发布 128 层 3D NAND 闪存，基本与国际厂商保持了同步。在 QLC、I/O 速度等方面甚至走在了国际厂商的前面。