根据 IC Insights 的最新数据，中国台湾地区现有晶圆产能超越韩国，成为全球按地理位置划分拥有晶圆产能最多的地区。

 

IC Insights 该报告根据晶圆厂具体位置统计产能，而不看晶圆厂所属集团的总部位于哪里。例如，三星在美国的工厂统计为北美地区产能，而非韩国产能。

 

 

晶圆产能地理分布数据也昭示了全球半导体产业迁移的曲线：

 

• 截至 2015 年 12 月，台湾地区晶圆产能占全球份额接近 22%。继 2011 年超越日本以后，2015 年台湾地区终于超越韩国，成为全球首位。中国大陆地区产能 2010 年超越欧洲地区，如今仍排名第五。

 

• 日本的 6 吋（150mm）及更小尺寸晶圆产能仍居世界第一，这些小尺寸晶圆主要是一些老旧工艺，用于一些简单的逻辑电路或者特殊工艺器件。

   

• 8 吋（200mm）产能的领导者是台湾地区与日本。过去几年全球有很多 8 吋厂关门，但是台湾地区并没有跟随这股关门大潮，这使得台湾在 2012 年成为全球最大 8 吋晶圆产能所在地。随着台湾地区晶圆产能成为全球第一，该地在 8 吋厂的份额应该还会上升。

   

• 韩国仍是 12 吋（300mm）产能的领导者，台湾地区紧随其后。2013 年韩国 12 吋产能超过台湾地区，当时最主要的原因是茂德（ProMOS）关闭了其主要的 12 吋厂，当然三星与海力士在存储器上持续的高投入也是韩国 12 吋晶圆产能领先的原因。